成都站 | 让仿真变成生产力！诚邀莅临安世亚太PERA SIM自主仿真技术研讨会！
2023年11月10日，安世亚太首次巡回“PERA SIM自主仿真技术研讨会”——让仿真变成生产力主题研讨会成都站即将到来，届时，将有安世亚太重磅仿真专家团齐聚线下，与您面对面共享最新研究成果，介绍PERA SIM 产品体系及技术特色，PERA SIM结构、流体、显式、声学产品，演示工程案例等。诚邀莅临，不见不散！
安世亚太 让仿真变成生产力
PERA SIM自主仿真技术研讨会——成都站
2023年11月10日 9:00-17:00
成都 凯宾斯基饭店
锦绣厅
汇聚27年仿真技术成果，安世亚太自主研发的PERA SIM通用仿真软件，能够提供通用物理场（结构、热、流体、电磁、声学）及耦合场分析功能，以及能同时适用于结构、流体、电磁、声学等学科的通用前后处理器，能够广泛应用于航空、航天、电子、船舶、压力容器、汽车、通用机械、兵器、石化核电、电机、海洋工程等各个行业。在PERA SIM 软件研发过程中，项目团队利用二十余年积累的上万工程案例对PERA SIM进行工程化验证，PERA SIM的计算结果与国际先进软件进行对比，能够保证软件的计算精度和计算效率。
会议日程
签到，留影
嘉宾致辞
主题：安世亚太自主仿真体系介绍
李元林，安世亚太平台业务总经理
介绍安世亚太经过二十多年的自主研发所构建起来的涵盖仿真平台、专用仿真工具、通用仿真工具的自主仿真产品体系，并分享安世亚太对于未来仿真体系发展的展望和思考。
主题：PERA SIM 仿真工具体系及技术特色简介
雷先华，成都安世副总经理
介绍安世亚太通用仿真软件PERA SIM的产品体系，结构仿真、流体仿真、电磁仿真、声学仿真产品的核心功能，分享PERA SIM 的产品技术特色，以及工程案例验证的总体情况。
主题：多学科仿真管理平台介绍及案例演示（SPDM+HySim）
孙昀涛，工程数据业务部总监
介绍安世亚太的多学科仿真管理平台解决方案，功能方面涵盖多学科仿真数据的结构化管理、仿真流程的规范化管理，以及仿真工具的封装集成管理，通过平台的功能及案例展示体现多学科仿真过程的协同管理能力，提高仿真过程的规范性和产品研发效率。
午餐，交流
主题：安世亚太自主行业专用仿真软件介绍
刘健健，工程开发业务部总监
主题：PERA SIM 结构\显式\声学产品介绍及案例演示
黄晓铭，首席仿真专家
主题：PERA SIM Fluid 产品介绍及案例演示
梁军，流体工程师
介绍安世亚太高级流体前处理软件PERA SIM PreCFD、通用流体仿真软件PERA SIM Fluid的功能及技术特色。演示PERA SIM PreCFD的模型修复功能、网格剖分以及PERA SIM Fluid的求解过程。
软件演示、客户体验和交流讨论 茶歇
报名方式
扫二维码，填报名表
请在2023年11月7日前提交报名表，经确认后，报名确认函将于会前两日发送至您的邮箱，请您注意查收。
*为保证会议质量，不接受现场报名。
联系人：曹姝菡
电话：17780467740
Email:shuhan.cao@peraglobal.com
