公开课报名 | PERA SIM Therm热仿真分析技术培训
让仿真变成生产力
本次培训将聚焦PERA SIM Therm的核心功能、智能元件库管理一键简化技术、高效自动化网格划分与物理设置、稳态/瞬态热分析，结合电子散热典型场景（如PCB板卡、机箱）进行实战演练。
2025年7月4日
上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼901室点
免费
课程价值及亮点
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全面了解安世亚太PERA SIM Therm在电子散热领域的技术优势与创新价值
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通过智能元件库与"一键式"几何简化功能，实现复杂模型的快速预处理
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采用自适应贴体网格生成策略，结合边界层优化技术，确保计算精度与效率的完美平衡
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学习边界条件、材料属性及热源参数的智能化设置方法，大幅提升建模效率
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掌握PERA SIM Therm最佳实践的规范化散热仿真方法论，实现高效可靠的热分析
课程大纲
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智能化的元件库管理及应用技术 -模型处理规范 -元件库上传流程介绍 -一键简化分析流程介绍
PreCFD几何处理 -几何导入及修复 -创建分组、命名 -体生成
PreCFD网格划分 -全局网格设置 -局部网格加密 -边界层网格 -网格质量
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物理模型设置 -材料库与自定义属性 -自然对流/强制对流模型 -辐射与共轭传热设置
求解设置 -边界条件 -求解方法设置 -求解控制设置 -求解监测设置 -初始化及求解
后处理与分析 -温度场/流场可视化 -自动生成仿真报告
专家答疑 |
报名方式
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报名截止日期为2025年7月1日，成功报名后我们将与您电话联系确认，以方便会务安排相关参会事宜。
