随着电子产品集成度及电性能要求的进一步提高，封装技术向超薄化发展，当封装变薄后，刚性显著降低，更容易变形，使得翘曲显著加大。封装翘曲问题可能会导致电子产品性能下降、信号完整性问题或产生不良的互连。

    利用安世亚太结构仿真软件PERA SIM Mechanical，建立了某叠层封装翘曲仿真的过程，得到仿真分析结果，实现了芯片翘曲全过程三维仿真。分析得到翘曲位移结果和应力结果，对预测和分析电子封装潜在可靠性问题，优化芯片的结构和布局并提高芯片的整体性能提供依据。