媒体报道

ANSYS 19.2 帮助您更快速高效地解决问题

10/10/2018 ANSYS 字号:
随着产品生命周期不断缩短,增材制造、自动驾驶汽车、电气化和5G互联等趋势的不断发展,企业在交付创新产品时正面临前所未有的巨大压力。最新版ANSYS(NASDAQ:ANSS)无处不在的工程仿真解决方案可提供全新的单窗口高效工作流程,正在申请专利的支持计算流体动力学(CFD)的高级网格划分技术,从而能帮助更多用户加速设计过程。面向安全关键性应用的最新嵌入式软件研发过程、大幅提高的计算速度和增强的用户体验能让用户大获裨益,并帮助解决汽车雷达情境、数字孪生体、3D设计探索和结构建模等需求。

ANSYS电子、流体和机械业务部的副总裁兼总经理Shane Emswiler指出:“我们的客户面临前所未有的压力,必须削减成本,提高质量,缩短周期时间,同时还要推出更快捷、更智能、更创新的产品。ANSYS 19.2在我们的业界领先产品组合范围内实现了产品改进,能让更多企业消除设计壁垒,加速向市场推出创新型产品,而且不会降低产品质量。”

19.2版的亮点包括:

加速CFD建模,提高准确性。在流体套件中,ANSYS 19.2提供了加速CFD仿真的新特性,能提高生产力。针对封闭几何的基于任务的工作流程支持Mosaic网格划分技术(目前正在申请专利),这种全新的流程和技术将使更多的工程师更快地获得更准确的结果,而同时他们只需接受很少的培训。ANSYS Fluent Meshing目前包含正在申请专利的全自动技术,能加速提供更高质量的结果。Mosaic技术能自动合并各种边界层网格,其通过使用高质量多面体网格来获得准确的流体分辨率,不仅可减少单元数量,实现更高的单元质量,而且能将求解速度提高2倍多。

Mann and Hummel的CFD专家Vidyanand Kesti指出:“19.2中的FLUENT Meshing对我们非常有用,特别是处理大型复杂几何体时,其相对于前版而言大大缩短了仿真时间。所得的网格在各方面都满足甚至超过了我们的质量要求。这些所有的功能整合在一起,帮助我们大幅提高了生产力,同时减少了手动操作。”

面向多物理场设计的更高速度和性能。ANSYS 19.2推出了面向多物理场仿真的System Coupling 2.0。System Coupling 2.0提供更出色的稳定性能,能够满足任何情境的需求,而且针对原始引擎版本提供了全面认证。用户能利用高性能计算(HPC)资源进行多物理场仿真并快速映射数据。此外,19.2还提供了改进的文本驱动的工作流程。用户受益于文本驱动的工作流程,能更方便地启动和重启流固耦合分析并利用HPC集群。

扩展功能可方便执行汽车半导体的功能安全性分析。工程师可利用新功能改进工作流程,加速半导体制造商的研发过程,特别是通过专用的ISO 26262标准支持来满足汽车和自动驾驶汽车产业的安全法规要求,并充分利用新发布的medini analyze满足半导体解决方案的要求。

Allegro MicroSystems的功能安全经理Paul Amons指出:“通过使用medini analyze的任务列表和库,Allegro提高了不同业务部门的安全分析质量和标准,同时通过重复使用提高了效率。我们近期正在与关键客户合作,利用ANSYS 19.2中的新特性导出系统级分析。这不仅提升了客户的效率,也能保护我们的知识产权。”

为自动驾驶汽车和电动汽车提供扩展的系统仿真功能。ANSYS系统套件的新特性和功能对于研发数字孪生体、自动驾驶汽车和电动汽车至关重要。

新功能有助于更加快速方便地构建、验证和部署数字孪生体。新用户现在能查看静态ROM的3D场,也能在3D几何体上查看速度和流率等仿真结果。

在近期收购OPTIS后,ANSYS推出了ANSYS VRXPERIENCE。新款解决方案将车辆系统的预测验证提高到全新水平,能满足自动驾驶汽车的任何虚拟现实仿真和验证需求,包括智能头灯、内外照明、自动驾驶汽车控制和HMI验证等复杂系统。VRXPERIENCE让用户能够采用实际条件全面逼真地仿真自动驾驶汽车,包括各种天气和路面情况、来往车辆、行人情境等,也能预测车辆对关键情境的反应。

嵌入式软件设计的易用性和功能改进。在嵌入式软件套件中,新的强大功能有助于工程师更方便快捷地设计嵌入式系统架构,并研发和验证安全关键性嵌入式代码。ANSYS SCADE Suite改进了设计验证工具和Simulink导入工具。ANSYS SCADE LifeCycle现在包含Jama Software的Jama,能够为ANSYS支持的需求管理工具提供支持。现在,用户能导出SCADE artifact作为Jama中的替代模型,从而能够生成双向矩阵。

物理仿真功能扩展到Optics和Optoelectronics。ANSYS 19.2还推出了新产品套件ANSYS SPEOS,为设计和仿真照明、室内外照明、摄像头和激光雷达等光学性能提供完整的解决方案。ANSYS SPEOS能帮助用户加速设计光学系统。现在,设计人员能在系统内仿真光学性能,通过这一独特功能来评估和测试最终的照明效果。这种无可匹敌的功能让设计人员能优化光学产品性能,同时缩短研发时间,降低研发成本。

更出色的设计探索,加速获得信息。在3D设计套件中,设计人员能满怀信心地探索更多概念,同时提高速度。Discovery系列产品经过改进,能优化和简化3D仿真。ANSYS Discovery Live现在包括参数研究功能、脚本编写和定制特性等,能让用户加速进行复杂的设计修改。参数研究能让设计人员以尽可能少的设置和运行时间测试新想法,进一步了解仿真结果,并更好地理解趋势和不同设计目标的权衡。ANSYS Discovery AIM的改进包括更出色的物理感知网格划分,能帮助设计人员更快做出关键的前期设计选择。

面向设计优化的更多仿真选项。NSYS 19.2在结构套件中提供了许多先进功能。最新改进的反向分析、材料设计工具和拓扑优化等发展使得工程师能获得更多仿真选项。新型热-冷或反向分析能帮助工程师计算冷却或无负载的组件形状,从而在运行时实现所需的热外形和性能。新材料设计工具特性能创建详细的样本材料模型,计算更大规模仿真所需的对应属性,从而高效整合复杂材料,避免额外开销。ANSYS 19.2增材解决方案改进了ANSYSAdditive Print和ANSYS Workbench Additive的鲁棒性。Additive Suite现在包括物理驱动的晶格优化。就拓扑优化而言,ANSYS 19.2提供更多负载选项:非常适合增材制造的制造约束和独特的晶格优化功能等。

Asotech的技术经理Davide Mavillonio指出:“拓扑优化和增材制造对于减少重量至关重要,同时也能帮助我们的客户Vins Motorcycles保持结构完整性。ANSYS 19.2的发展将进一步优化这一过程,帮助我们的客户解决最困难的产品研发挑战。”

方便快捷的电子设计仿真电磁学套件中的新分析功能将让工程师大获裨益。多通道雷达系统仿真的最新改进包括轻量化几何建模工具,可在逐脉冲的道路场景仿真中支持快速网格划分和高效行为体移动,相对于前代版本而言能将处理速度提高20倍。ANSYS Icepak增加了从多个电磁损耗连接计算热影响的功能。ANSYS SIwave加入了新的堆叠向导,能方便地定义和探索印刷电路板(PCB)叠层和阻抗,从而评估PCB的设计性能。

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