在制造业数字化转型的过程中，很多企业都会遇到一个相似的问题：买了软件，流程还是老流程；上线了系统，效率提升却不明显；部署了工具，核心能力并没有真正沉淀下来。

原因并不复杂——技术可以采购，组织能力只能内生。

作为国内头部 CAE 软件与研发数字化解决方案提供商，安世亚太很早就洞察到这一痛点：制造企业真正需要的，不是更多零散的工具软件，而是一套可持续沉淀、可复用、可演进的工程能力体系。

从工具授权到仿真数据管理，从知识工程到精益研发平台，安世亚太的目标始终如一——让用户成功解决工程问题。

长电科技热仿真自动化平台项目，正是这一理念落地的标杆样本：3000+ 仿真算例验证，把"专家经验"变成"组织能力"，把"单次项目"变成"可复用平台"。

长电科技热仿真自动化平台登录页

传统热仿真的四大典型挑战

长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业，在封装热仿真环节长期面临典型挑战：

▪ 不同封装类型（WLCSP、FCBGA、WBBGA、SOP、QFP、QFN 等）结构差异大，建模过程高度依赖工程师个人经验，建模过程繁琐；

▪ 参数录入复杂、软件操作步骤多，大量时间消耗在重复劳动上；

▪ 产品定制化需求多，标准化程度不足，仿真流程难以统一；

▪ 项目数据、材料数据、计算结果分散在各处，知识无法跨项目复用。

这些问题表面看是软件使用效率问题，本质上却是企业研发流程、知识沉淀和能力复用的问题。

安世亚太团队在深入调研后判断：单靠提供一款仿真工具无法解决这些深层问题，必须围绕业务场景系统性构建企业平台能力。

封装类型多样，参数化建模与图纸导入建模并存

打通热仿真全链路自动化：从参数化建模到报告生成

安世亚太为长电科技打造的热仿真自动化平台，将封装热仿真的专业经验、标准流程、材料数据、计算任务和报告输出，逐步沉淀为企业可持续使用的平台能力。

平台覆盖热仿真全链路关键环节：

▪ 参数化建模、DXF 图纸导入、材料库调用、工况定义、自动计算提交、结果汇总、报告生成

平台能力架构一览

▪ 标准化仿真流程

将建模、材料选择、边界条件设置、计算提交和结果输出固化为统一流程，降低人员经验差异带来的不确定性。

▪ 数据资产沉淀

材料库、项目数据、仿真结果、报告文件、仿真项目文件、STEP 几何模型等统一管理，形成企业级可复用数据资产。

▪ 组织协同机制

支持管理员、长电仿真用户、外部仿真用户、普通用户等不同角色权限，兼顾内部协同与外部访问。

▪ 研发响应提速

自动建模+自动计算+自动后处理+自动报告生成，大幅缩短仿真周期，更快响应产品设计和客户需求。

▪ 智能化扩展底座

进一步结合优化算法、机器学习、数字孪生、仿真降阶等能力，向AI产品优化设计和智能仿真平台演进。

工具解决一个点的问题；平台解决一条线的问题；能力体系解决企业长期竞争力的问题。这正是安世亚太交付理念的核心体现。

平台功能体系：知识模板、核心服务与底层技术

AI+数据双擎驱动的协同设计平台

3000+ 仿真算例验证：从"专家个人经验"到"企业组织能力"

平台上线前，安世亚太与长电科技团队开展了大量测试与迭代，累计验证仿真算例超过 3000 个。目前上线版本稳定性高、可靠性好，已全面投入日常研发使用。

长电科技对该平台采取了战略级管理：配置专属团队、制定路线图、设立独立预算、明确服务水平目标，并依需求持续演进。

从卖软件到交付工程能力

长电科技项目只是安世亚太服务制造企业的缩影。

平台能力既决定执行速度，也重塑成本结构。通过能力复用，企业能降低单位研发成本，让技术与数据更快触达一线工程师，并为 AI 的合规与规模化应用提供根基。

安世亚太提供的，不是一个"用完即走"的软件产品，而是一套让客户持续增值的创新基础设施。

当工具变成平台，平台沉淀能力，能力驱动创新

长电科技热仿真自动化平台所展示的，正是制造企业从软件应用走向能力重构的典型路径——而安世亚太，正是这条路径上的同行者与赋能者。

真正实现创新突破的企业，并非零散部署多少工具软件，而是系统谋划、持续打造核心能力，全面重塑产品与服务，优化关键业务流程，升级组织运行机制。

当工具变成平台，平台沉淀能力，能力驱动创新——安世亚太愿与更多制造企业一起，跨越从"使用软件"到"重塑竞争力"的关键一步。

也可立即致电  免费电话 400-6600-388