产品概述
环境试验仿真系统PERA GJBSim
环境试验仿真系统针对GJB150A中的环境试验方法及载荷条件，通过建立标准化的仿真模板来模拟试验过程，封装固化分析经验和各项校核准则，形成一套专用的、高可靠性的电子/机械设备虚拟试验仿真环境，能够在设计阶段减少设计缺陷，并能指导后续试验设计及试验过程，缩短产品研制周期。
环境试验仿真系统 PERA GJBSim
系统框架基于跨平台框架自主开发，兼容Windows、Linux操作系统。系统中工况配置、环境试验分析、结果后处理等模块基于微服务架构合理解耦，以支撑定制化场景配置，并通过规范的接口发布，便于用户根据实际应用开发需求进行拓展。
特色功能
求解||后处理||报告
提供统一求解、结果提取及结果校核功能。能够同时求解所有工况，对各试验工况进行结果选项和结果云图展示，可基于强度或刚度方式对虚拟仿真结果进行校核评定，并抽取虚拟试验过程数据及结果数据，自动化生成虚拟仿真试验报告。
分析工况配置
封装GJB150A试验规范，将环境试验要求转换成虚拟试验工况条件，根据试验工况配置数据，以向导式界面方式提供各试验载荷条件，用户仅需指定载荷作用对象，即可完成虚拟试验工况配置。
模型总体设置
提供电子/机械设备仿真分析的接触定义、简化质量点施加、约束定义、阻尼定义及螺栓装配。接触设置支持根据间隙设定值自动探测接触组；约束设置支持设置约束类型与约束位置设置；阻尼比仅用于动力学分析，可设置系统阻尼比；螺栓装配提供标准规格螺栓选择、螺栓载荷加载方式设置。
材料属性定义
搭建材料库封装电子/机械设备常用材料属性，支持用户对材料库进行数据维护，能够从材料库中调用材料属性，完成全局材料及局部构件材料属性赋予。同时，支持对部件进行搜索，快速完成指定部件材料赋予。
网格模型创建
提供全局网格控制、局部网格控制及网格质量检查功能。网格控制支持网格尺寸设置和单元划分方法设置。网格质量检查提供单元质量、长宽比以及雅可比三种单元质量检查。
试验工况配置
可配置任务名称、分析对象、项目保存路径、试验类型及工况，并基于配置的试验工况自动化搭建环境试验仿真流程。
试验工况包括：低气压（高度）试验、高温试验、高温试验、低温试验、温度冲击试验、太阳辐射试验、加速度试验、振动试验、冲击试验、风压试验、倾斜和摇摆试验等。
项目案例
某电子设备热应力及寿命评估
某电子设备封装设计，需要快速评估各设计参数对电子设备热分布的影响。利用环境环境试验软件内置的高温试验、低温试验及温度冲击试验，实现了热试验环境的模拟，仿真计算得到了高温、低温及温度冲击条件下电子设备的热分布、热应力分布情况、基于刚度和强度两方面对环境试验结果进行校核评定，并封装疲劳寿命算法，完成电子元件寿命评估。
客户价值
-提供电子/机械设备环境试验分析仿真流程；
-实现环境试验全过程的向导化和模板化，无仿真经验的设计人员，也快速完成参数设置；
-封装GJB150A中规定的试验要求，并建立GJB和企业内部标准的载荷管理库；
-提供集成化的显示环境，实现模型、参数、边界条件、载荷条件的统一显示，以及虚拟试验数据的可视化功能，包括云图、曲线、动画。
-具备自动分析报告生成功能，通过客户化定制报告模板实现分析报告自动生成，包括文字和图片、表格。
